根據昨日 IEEE Spectrum 的報導，台積電在北美技術研討會上，詳細介紹了其半導體技術和晶片封裝技術路線圖。
台積電表示，特斯拉的下一代 Dojo 訓練塊這樣的系統已經投入生產。台積電也計劃在 2027 年為比 Tesla 更複雜的晶圓級系統提供技術，其運算能力可以是當今系統的 40 倍。
幾十年來，晶片製造商主要透過縮小電晶體所佔用的面積和互連的尺寸來提高處理器上的邏輯密度。
如今該行業正在轉向先進的封裝技術，該技術允許使用更多的矽來製造單一處理器。單晶片的尺寸受到光刻設備可以製作的最大圖案的限制。稱為標線極限，目前約 800 平方毫米。
因此，如果希望GPU中包含更多矽，則需要使用兩個或更多晶片來製造。關鍵在於將這些晶片連接，以便訊號能夠以盡可能少的能量快速地從一個晶片傳輸到另一個晶片，如同它們是一大塊矽一樣。
自第一代 Dojo 超級電腦於去年夏天投入運作以來，特斯拉不斷加大對於 AI 技術的投入。
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